陶瓷制品出现底板下沉现象怎么处理？
1.泥料配方要经过小试、中试,并要经过生产验证和后方可投入生产,原料一且发生变化,必须先试验验证后方可投料使用。
2.经常校验配料秤,配料时要专心认真,严格按配方规定的配比准确计量。
3.石膏模型的含水率要按工艺标准要求进行控制,烘房温度和干燥时间及周转次数等要符合工艺要求。
4.石膏模型,特别是可塑成形的模型要按工艺要求慎重使用增强剂。
5.不能强制脱模。
6.烧成时要按烧成曲线控制烧成,一且发现局部温度过高应及时调整,并保持稳定。

陶瓷修复水质物理性质覆盖力：
只须约1/100毫米就能盖住一条冲，干后不氧化，不掉色，易调色，这就是Sample Text专利，我们通长看见一件瓷器的发色，是由胎底色和釉色相加，再反应在人的眼里，如影青，如青花，它们的底色是白发灰，它们的釉发淡淡的篮色，你要是直接配出淡蓝色，再照透明釉，效果肯定不会好，要一眼看到瓷的胎色，按胎色打底，因为以后的釉里还要调色。用激光修复古瓷不可行。做底色时要注意接口处，多只能压2-5毫米/只要你调好了色就看不出来，（一会我讲调色），多练练你们就会了，修冲线还要窄/这一课的要点是， 一、不能喷的太厚，二、不能压的太多/让平滑过度那部分压在老瓷上

陶瓷制品７个部位【开裂】及对应的原因：
裂纹是指制品胎、釉开裂而形成的纹状缺陷，陶瓷坯体一旦受到外力的侵扰就会开裂。下面按裂纹产生的部位。分述各种裂纹产生的主要原因。
1、层裂层裂是指胎体有分层现象而产生开裂。注浆成形的坯体其中间分层又叫重皮。
①坯料本身含有空气，存在夹层；
②成形操作不当。
2、口裂口裂是指制品口部开裂。
①坯泥可塑性与结合性差；含水率太底或不均匀；
②热滚压成形时，滚头温度过高；旋压、滚压成形时割边不平整、不干净、坯体口沿粘附有余泥，使坯体口沿干燥收缩不均匀；
③注浆成形时，泥浆性能差；石膏模过干或其口沿部位吸水过快；
④脱模过旱或过迟，倍模操作不当，使坯体口沿部位受损伤；
⑤修坯、施釉、釉下装饰、取釉时，坯体口沿过薄、未干、未放置平稳，操作不当，用力过重而伤坯或碰损。装坯时，用一只手取坯，大拇指掰坯体；
⑥机械设备不精良。振动大。
3、底裂底裂是指制品的底部开裂。
①旋压、滚压成形时，泥料过硬或水分不均匀；投料不够后又添料；投泥不正；下压动作过猛；
②半成品加工过程中，坯体过湿，所用吸坯器的面积太小，吸坯、放坯时用力过大；
③挖底时，机械设备振动，坯体受力不均衡，使坯体内表面产生裂纹，或裂纹呈内表面长、外表面短的形态，并且坯身向里面凹陷。
4、肩裂肩裂是指制品的肩部开裂。
①坯料可塑性和结合性差，使坯体干燥强度低；坯泥含水率过低；成形时投泥位置不正；
②在半成品加工过程中，将坯件放置于坯座时碰伤坯体肩部；坯座直径过大、过小或其形状不适合坯；
③用吸坯器吸坯时，下压用力过猛或未吸稳坯件，坯件不慎跌落，损伤其肩部。
5、底足裂底足裂是指制品的底足开裂。
①坯泥含水率过低，可塑性与结合性差；成形时，泥饼直径过小，投泥位置不正，成形压力过大；
②带模干燥时间过长，脱模过迟，坯体在模型中底足开裂；脱模时，足部被模型排气孔中的余泥粘，使底足破裂；
③挖底、取釉操作不当；不锋利；用力过猛或不均匀；使用的机械设备振动，使坯体底足撞击受伤；
④磨坯布时，手法不当，手指在坯底板上用力过重有伤坯体，其裂纹一般从底足到肩部；
⑤大件产品垫底烧粉过少，烧成时影响坯体收缩，使坯体烧结与收缩不均匀。
6、嘴耳把裂踊耳把裂是指嘴、耳、把附件与主体的接头处开裂。
①粘接件之中的主件坯体过薄或过湿；嘴、耳、把附件与主体的含水率相差过大，或接头处的形状不相吻合；或附件与主体的素烧温度不同，吸水率不同。
②粘接泥配方不当，粘性差；粘接泥浆调配不好，水分过低。
③粘接技术不熟练，粘接时用力过猛或过轻，使嘴、耳、把的接头处其周围粘接泥浆压喷不均匀或未压喷出来造成粘接不牢；粘接壶嘴、把等施加泥时用力过重有损粘接件；粘接操作时，取、放坯体不正确，使体受冲击。
7、眼裂眼裂是指壶类制品的漏水孔眼周围局部形成裂纹，或指玲珑眼边缘开裂。
①泥料可塑性与结合性差，坯体干燥强度低。
②在坯体含水率过低时打孔眼；打眼机本身有毛病，打眼管不符合要求，打眼器具不锋利，打眼时用力过大。

陶瓷修复仿釉做旧：
老办法一，用硝基清漆，加稀释
老办法二，用丙稀酸热固罩光釉--喷完要加热--这就是所畏的热补
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